臺灣半導體”超吸金”！半導體IPO籌資逾91億元 領軍資本市場

安永發布《2025年上半年首次公開募股報告》，今年上半年全球面臨成長放緩、通貨膨脹、對等關稅等多重挑戰，導致全球IPO活動放緩。今年上半年全球IPO共500家企業，籌資額575億美元，與去年同期相比，IPO家數減少11%、籌資額增加9%。

臺灣上半年表現相當亮眼，統計至6月12日，共計29家公司上市、上櫃，籌資額總計新臺幣217.82億元，相較去年同期成長18.3%。其中，半導體業籌資總額達新臺幣91.73億元，奪下產業之冠，顯示在全球AI熱潮與供應鏈重組下，半導體仍是資本市場的主力焦點。中國A股與香港的IPO上升，特別是香港的IPO活動復甦。合計中國A股與香港的IPO家數共90家、籌資額192億美元，相較去年同期各自增加22%和204%。

上半年臺灣29家企業掛牌 半導體、醫療、綠能產業熱度高
上櫃市場籌資額123.33億元 年增近一倍

今年上半年，臺灣資本市場有29家企業掛牌，產業類別方面，生技醫療有5家，科技及綠能環保各有4家，顯示新興科技與永續趨勢驅動市場熱度。合計上市櫃的整體籌資總額新臺幣217.82億元，較去年成長新臺幣33.8億元，年增率達18.3%。半導體業籌資額新臺幣91.73億元，位居第一。

上市市場今年上半年有12家公司掛牌，籌資額新臺幣94.49億元，較去年同期減少4家，籌資額減少新臺幣27.66億元，減少約22.6%。上市市場有3家KY公司，中傑-KY、寶綠特-KY以及華勝-KY，總籌資金額新臺幣39.25億元。統計上市市場的籌資額，金額最大為運動休閒業的中傑-KY，籌資新臺幣28.87億元，占總籌資額30.55%；綠能環保業的兆聯實業，籌資新臺幣21.69億元，占總籌資額22.95% ，兩家公司合計占上市籌資額的53.5%。

半導體稱霸上櫃市場
3家半導體公司 上櫃籌資額占比逾7成

上櫃市場今年上半年共17家公司掛牌，較去年同期增加6家，籌資總額新臺幣123.33億元，籌資額年增近一倍（99.34%）。上櫃掛牌家數以半導體業為首，共3家占比約17%。其中兩大新股「新應材」（籌資額最大新臺幣57.3億元，占上櫃總籌資46.46%）與「印能科技」（籌資額新臺幣30.79億元，占上櫃總籌資額24.97%）合計籌資新臺幣88.09億元，共占上櫃總籌資額71.43%，反映市場對AI與晶片產業的高度信心。

展望下半年：AI與地緣政治共舞 IPO市場續拚動能

安永聯合會計師事務所審計服務部營運長黃建澤表示，今年以來AI供應鏈熱度延燒，包括晶片製造、封裝、伺服器相關企業帶動臺股表現。雖然國際政經局勢仍有貿易與關稅政策等變數，但臺灣經濟基本面仍展現韌性。

根據主計總處預估，下半年GDP可望保3%，加上央行針對房市政策調整、新股承銷價差活絡、產業更多元化申請掛牌，安永預期AI、生技與永續產業將持續吸引資金，支撐下半年IPO市場動能，前景樂觀正向。

中國A股50家首發上市 平穩前進
港股IPO強勁復甦 籌資額增加711%

2025上半年，統計至6月11日，中國A股市場共有50家公司首發上市，籌資人民幣371億元，件數、籌資額皆為年增14%。A股IPO以中小型規模為主，籌資額為人民幣10億元以下的IPO占比增加。以產業來看，工業、科技、材料為IPO家數和籌資額的前三名，IPO家數和籌資額占比分別為86%和89%。其中，汽車行業的轉型升級和創新發展得到政策支持，2025上半年上市的IPO中，有三成左右為汽車行業的上下游企業。

另一方面，香港市場IPO出現強勁復甦。上半年約有40家企業IPO，籌資額達港幣1,087億元，與去年同期相比，家數和籌資額各增加33%和711%，預計將超過去年全年的IPO籌資總額。主要原因是大型IPO推動港交所的籌資額，今年上半年的香港IPO總籌資額為近五年以來同期的第二高，僅次於2021年上半年。此外，有多家A股上市公司或其分拆子公司在香港發行IPO，也提升香港IPO平均籌資規模。

展望下半年，中國IPO發行成為”新常態化”，支持科技創新企業上市。從行業分布來看，排隊企業中不乏人工智慧、機器人、半導體、新能源、生物醫藥等領域。展望港股IPO動向，預計下半年香港IPO市場將持續升溫。A股公司赴港上市熱潮、中概股回歸升溫等因素下，香港IPO活動熱度有望進一步提升。

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