Frank Liang

Finalista do prêmio EY World Entrepreneur Of The Year™ 2026, Taiwan
CEO e presidente da C SUN

Frank Liang está redefinindo as soluções avançadas em equipamentos de embalagem em todo o setor global de semicondutores.

Retrato fotográfico de Frank Liang

Frank Liang nunca imaginou que seguiria carreira em um dos setores técnicos mais complexos do mundo. Sem formação na área de ciências, tecnologia, engenharia e matemática (STEM), sua perspectiva mudou em 2016, depois que uma doença grave o levou a reavaliar o que significava ser um líder de segunda geração. Ele voltou à empresa com um senso renovado de responsabilidade — não apenas para com o legado de sua família, mas também para com os funcionários, clientes, parceiros, acionistas, a sociedade e o meio ambiente. Seu objetivo ficou claro: construir uma plataforma empresarial projetada para permitir que outras pessoas tenham sucesso muito depois de qualquer indivíduo em particular.

Atualmente, Frank é diretor-geral e CEO da C SUN, uma empresa fundada em 1966 e conhecida por sua expertise em aplicações ópticas e térmicas, incluindo laminação, colagem, descolagem, cura térmica e tratamentos de superfície de pré-revestimento. Ele também atua como diretor executivo da GMM e da GPM. Em 2020, as três organizações formaram a Aliança G2C+, uma plataforma integrada que preserva a autonomia de cada empresa e, ao mesmo tempo, oferece soluções coesas para clientes das áreas de semicondutores avançados e embalagens.

Sob a liderança de Frank, a aliança aprofundou seus conhecimentos técnicos, promoveu as prioridades ambientais, sociais e de governança (ESG) e formou equipes resilientes. A C SUN é fundamental para um ecossistema colaborativo que apoia os líderes globais do setor de semicondutores e gera valor econômico e social de longo prazo na era emergente impulsionada pela inteligência artificial (IA). A empresa tem recebido repetidos reconhecimentos de clientes em todo o mundo, reforçando seu papel como parceira de confiança em tecnologias de processo de última geração, desde o empilhamento 3D até a integração heterogênea.

Ao longo da história, os avanços tecnológicos têm remodelado o mundo e, atualmente, a IA está transformando o setor de semicondutores — especialmente a área de embalagem avançada —, onde as exigências de complexidade, velocidade e precisão estão aumentando simultaneamente.